（原标题：越南科技部访问日本 加强半导体和人才合作）
越南科技部官网10月4日报道，越南科技部部长武海军10月2日率团访问日本，会见日本文部科学大臣关嘉裕，就加强双边半导体和人才合作交流意见。
武高度赞赏两国在教育和科技领域的合作成果，希望加强双边高质量人才培养、发展科研能力及培训与技术实践相结合。具体而言，希日本继续向越南提供战略技术领域博硕士奖学金，为两国学生、研究人员和研究团队创造更多机会，加强交流合作；继续支持和投资越日大学，提议在该大学投资建设一个中试规模芯片研发生产中心；完善并扩大“日本-东盟科技创新合作项目（NEXUS）”下双边合作，建议将该计划扩展到人工智能和医疗保健领域，加强与日本医疗研究开发机构（AMED）的合作。
关表示，越南是日本重要合作伙伴，科技正成为双边合作新支柱。日方将继续促进双边科研机构交流，加强越南学生和研究人员的接收，包括日本学术振兴会（JSPS）有关人才计划的实施。当前在NEXUS框架下日越共同资助u200c15个半导体联合研究项目u200c，希望藉此继续推进两国半导体等战略技术合作。
来源：驻越南社会主义共和国大使馆经济商务处